Reinigungsprogramm

Philosophie

1. Wichtigkeit des Reinigungsprozesses

In der Fertigung sind hohe Produktionsqualität, hoher Durchsatz, hoher Ertrag und geringe Lagerbestände wichtig.

Mit der zunehmenden Verbreitung des Internets, der Kommunikationstechnologie und der Informationsverarbeitungstechnologie ist die Wichtigkeit des Reinigungsprozesses vor allem bei der hohen Präzision von Halbleiterherstellungsanlagen und Produktionssystemen selbstverständlich.

Der Reinigungsprozess ist wichtig für die Steigerung des Unternehmenswertes der Kunden.

2. Reinigungslösungen für Hitachi High-Tech

(Ausschluss von Fremdpartikeln und Schadstoffen)
Seit Jahren beschäftigt sich unser Unternehmen mit der Herstellung von Halbleiterherstellungsanlagen, Präzisionsanalyseinstrumenten usw.

Analyse von Fremdpartikeln und Schadstoffen
Viele Kunden nutzen Elektronenmikroskope, verschiedene Analysegeräte und Fremdkörper.

Entfernung von Fremdpartikeln und Schadstoffen
Unser Unternehmen hat zahlreichen Kunden Reinigungssysteme wie WET / DRY-Reinigungstechnik und Umweltkontrolltechnologie zur Verfügung gestellt.

Auf dieser Technologie und Erfahrung basiert die technische Zusammenarbeit mit Partnern und die Digitalisierung
Hitachi High-Tech ist bestrebt, optimale Lösungen für die Reinigungsprobleme seiner Kunden zu bieten.

3. Wertschöpfung durch Zusammenarbeit mit Kunden im Reinigungsprozess

Es ist wichtig, Technologie und Erfahrung in Ihrem Unternehmen zu sparen. Doch nicht alle Technologien müssen im eigenen Unternehmen installiert werden.

Wir reagieren auf die Anforderungen des Marktes mit der schnellsten Geschwindigkeit und zu wettbewerbsfähigen Preisen.

Die Lösung von Reinigungsproblemen mit unseren Kunden ist die Philosophie unserer Hitachi High-Tech.

Kundensupportsystem

DRY Reinigungstechnik

Qualitätswissenschaft CleanLogix Technology

Unser Ziel ist es, die Reinigungsprobleme unserer Kunden mit der DRY-Reinigungstechnologie mit geringer Umweltbelastung zu lösen.

Reinigungsbeispiele im CMOS-Objektivmontageprozess

② Gegenmaßnahmen

Automatisierung (Beispiel)

CO2 Mikropartikelreinigung

Qualitätswissenschaft CleanLogix Technology

Reinigungsprinzip

Reinigungsbeispiele

Ölfarben

Linsen (Fingerabdruck, Öltinte)

CMOS-Sensorpixelabteilung (organisches Material)

Merkmale

Optimale Partikel (0,5 bis 500 μm) mit CO2-Partikelgrößenkontrolltechnik

• CO2-Partikel mit Hilfsgasen wie sauberer trockener Luft auf das gereinigte Material eingespritzt
• Beheiztes Hilfsgas verhindert die Belastung und Mikropartikel ermöglichen eine geringe Schädigungsreinigung
• Spezielle Düsenkonstruktion ermöglicht hohe Reinigungskraft und geringen CO2-Verlust
• Umweltfreundlicher als die Reinigung mit Wasser und Medikamenten
  (CO2 ist eine Ressource aus Abgasen)

Hauptpatente

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

Plasmareinigungstechnik

Qualitätswissenschaft CleanLogix Technology

Die Technologie der präzisen Oberflächenbehandlung mit Plasma entwickelt sich ständig.

Hauptreaktionen bei der Plasmabehandlung

Eigenschaften

1. Feinreinigung ohne Feuchtigkeitsreinigung
2. Die eigene ICP-Technologie ermöglicht die Erzeugung von Plasma in hohen Konzentrationen
3. Reiche Plasma-Sorte für verschiedene Anwendungen

CCP: kapazitiv gekoppeltes Plasma
ICP: Induktiv gekoppeltes Plasma

Verwendung und Wirkung von Plasmageräten

• Harzreste, die bei der Bearbeitung kleiner Löcher von 100 bis 20 μm φ entstehen, können entfernt werden
• Kann zur Reinigung von 5G-Substraten wie „LCP“, „PFA“, „PTFE“ vor der Verknüpfung mit neuen Materialien und vor der Lackbehandlung verwendet werden
  sowie Verbesserung der Haftung der Substrate nach der Reinigung vor der Sprühbehandlung
• Verkürzung der Zeit für die Entgassung von Vakuumteilen

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

Geräteserie

Anwendungsfälle

Beispiele zur Entfernung organischer Stoffe

Vakuumplasma ABF (CF4+O2)

Vakuumplasma Fingerabdrucksensor Descum (CF4+O2 Gas)

Beispiele für Oberflächenbesserungen

Atmosphärisches Plasma (mit CDA)