1Der heiße Druckprozess verwendet ein Dual-Acton-Design, eine hohe Effizienz und Präzision, und die Oberfläche der heißen Druckplatte verwendet eine keramische Verbundbeschichtung und einen brechenden Vakuumprozess, um die Verunreinigung des Polkerns zu verhindern;

2. Umsetzerplatte Schweißprozess mit schwimmendem Druckmechanismus flexibles Drucken, um zu verhindern, dass die Oberdeckel verpresst wird, die Schweißschutzdeckel unterstützt den automatischen Austausch und die Verwendung von Ringflecken Schweißen, Schweißbahn vielfältig, Schweißqualität stabil und zuverlässig;

3Echtzeit-Überwachung des Gehäusedrucks und automatische Einstellung, Kalibrierung und Aufzeichnung, kein Überdruck, keine Rücksprünge, keine Beschädigung des Werkstücks, die Verwendung eines vollständig versiegelten Staubraums, um die Qualität des Gehäuses zu gewährleisten;

4Schweißschutzeinrichtung mit selbständiger Austauschfunktion, automatische Messung und Kalibrierung der Schweißparameter und Verwendung eines Turbosaugers, Ringfleckenschweißen, effizientes Schweißen und hohe Qualität;

5Dichtnagel Schweißen mit selbstforschenden Pulslasern, Ausgangsleistung stabil, Punktschweißen und volles Schweißen Prozess Dichtnagel nicht verzerrt, und die Einrichtung der coaxialen Entstaubung Echtzeit-Überwachung und 3D-visuelle Erkennung Funktion, um die Schweißqualität zu gewährleisten.