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Laseröffner MS0404-V-B
Dazhi Guangming Laser-Chip-Laser-Öffnungsmaschine, mit unabhängiger Forschung und Entwicklung von Laser-Öffnungsmaschine-Software-System, berührungsfr
Produktdetails
Detaillierte Parameter
Optimieren Sie Innovationen, um Produkte schneller, stabiler und sicherer zu machen
| Modellnummer | MS0404-V-B |
|---|---|
| Laserleistung (W) | UV: 10-20 W Grünes Licht: 30 W |
| Arbeitsbreite (mm) | 400*400 |
| Größe (mm) | 1300*1100*1750 |
| Bearbeitungsgenauigkeit (mm) | ±20μm |
| Flecken Durchmesser | ＜±20μm |
| Gesamtgewicht (kg) | 1200 kg |
| Arbeitsumgebung | Temperatur: 15 ~ 30 ° C, relative Luftfeuchtigkeit: 5 ~ 85%, keine Kondensation, kein Staub oder weniger Staub |
| Stromversorgung | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| Gesamtleistung (Kw) | 5.5 |
Produktvorteile
Mehr Funktionen für Kunden
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01
Eigenständig entwickeltes Laser-Deckelöffner-Software-System, einfach zu lernen; MES-Systemanpassung und nahtlose Anbindung der Produktionslinie;
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02
Hochleistungs-CCD ermöglicht die automatische Positionierung von Chip-Laser-Öffnung;
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03
Import von hochwertigen Lasergeneratoren und optischen Systemen, um sicherzustellen, dass die Maschine regelmäßig und stabil arbeitet, und der vollständige Lichtschutz macht den Betriebsprozess sicherer;
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04
Hohe Präzisionslinearmotoren und Marmorplattformen, um hohe Präzisionsbearbeitungsanforderungen zu erreichen;
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05
Die Transferschienenbearbeitungsplattform kann wahlweise konfiguriert werden und mit der SMT-Stromleitung verbunden werden, um die automatisierte Bearbeitung zu erreichen.
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06
Standardgeräte für cellulare Absorptionsplattformen;
Online-Anfrage
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Kontakte
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Prüfcode
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